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工信部:缓解全球芯片短缺潮需产业链合作,正组织汽车半导体供需对接

针对持续多日的全球芯片短缺潮,工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长黄利斌在4月20日的国新办新闻发布会上指出,全球半导体工业紧张局面的缓解有赖全球产业链的畅通合作。近期,针对汽车芯片的短缺问题,工信部组织汽车企业和芯片企业共同编制了《汽车半导体供需对接手册》。

黄利斌在发布会上指出,去年以来,受部分芯片企业减产、5G等新兴市场需求旺盛等因素的影响,全球半导体产能出现了紧缺的局面,芯片短缺问题在行业间持续蔓延,电子信息制造业中下游行业出现芯片供应紧张的情况。

“目前来看,全球半导体工业紧张局面的缓解有赖于全球产业链的畅通合作。为推动缓解当前的供需矛盾,工信部积极协调芯片企业与应用企业对接交流,近期针对汽车芯片的短缺问题,工信部组织汽车企业和芯片企业共同编制了《汽车半导体供需对接手册》,进一步疏通汽车芯片的供需信息渠道,为供需双方搭建了交流合作平台。”

黄利斌指出,工信部将与相关国家和地区加强合作,鼓励内外资企业加大投资力度,推动提升芯片全产业链的供给能力,同时积极搭建产用对接合作平台,创造良好应用环境,供需双向发力保障芯片产品供给,满足市场的需求。

同时,中国将积极推动《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》的落实,持续完善相关政策举措,优化完善电子信息制造业发展环境,加强产业链上下游协同创新,进一步丰富产业体系,有效化解风险,促进要素资源的自由流动,推动集成电路产业实现高质量发展,助力构建全球合作共赢、共生发展的产业体系。

据工信部官网消息,2021年2月9日,工业和信息化部装备工业一司、电子信息司与主要汽车芯片供应企业代表进行了座谈交流。与会各方交流了近期汽车芯片供应短缺最新情况,对未来发展趋势进行了分析研判。

汽车芯片供应企业代表均表示已针对当前市场情况,积极采取设立专项工作组、加强与整车零部件企业沟通交流、启动备用产能、加快物流运输等手段,增强市场供给能力。

装备工业一司、电子信息司建议汽车芯片供应企业高度重视中国市场,加大产能调配力度,提升流通环节效率,与上下游企业加强协同,努力缓解汽车芯片供应紧张问题,为中国汽车产业平稳健康发展提供有力支撑。

值得注意的是,近期国外不少车企因芯片短缺陷入了停产,不过这似乎并未阻滞中国汽车生产的持续扩张。一季度汽车制造业增长55.1%,汽车产量增长81.7%,新能源汽车产量更是激增312.7%。3月当月,汽车251.7万辆,增长69.8%,其中新能源汽车23.3万辆,增长237.7%。

“我们近期在调研时发现,各地在保汽车芯片供应上采取了非常多的措施,工信部也多次召集企业开会,帮助汽车企业直接对接芯片厂商,保障供应链畅通。”工信部赛迪研究院工业经济所工程师张亚丽告诉21世纪经济报道。

(作者:夏旭田 编辑:李博)



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