美日启动下一代半导体研究中心，过度扩张能成功吗？

记者 | 刘子象

美国和日本宣布联合成立下一代半导体研究中心，抢占新技术高地。

当地时间7月29日，美日首次“经济2+2”（外长级与商务部长级官员）会议在华盛顿举行。会后两国官员宣布，将启动建立一个新的研发机构，研究新一代半导体。日本经济产业大臣萩生田光一表示，这个研发中心将对其他“志同道合”的国家开放。

这次会议并没有公布计划的更多细节。不过据多家日媒称，该研究中心将于今年年底在日本成立，用于研究开发2纳米芯片量产技术。该中心还将建设一条原型生产线，计划2025年开始批量生产。

会后声明表示，对“有害使用经济影响力表示严重关切和反对”，“打击经济胁迫以及不公平和不透明的借贷行为”。路透社文章称，这次会议旨在“对抗中国以及俄乌冲突造成的供应链混乱”。

在7月28日的记者会上，中国外交部发言人赵立坚针对美国芯片补贴问题表示，美国如何发展自己是美国自己的事，但不应为中美正常的科技人文交流合作设置障碍，更不应该剥夺和损害中方正当的发展权益。中美科技合作有利于双方共同的利益，搞限制“脱钩”只会损人害己。同时，中国坚持把国家的民族发展放在自己力量的起点上，任何限制打压都阻挡不了中国科技发展和产业进步的步伐。

确保美国在半导体领域的强势地位，一直是拜登政府政策议程的核心。自去年1月就任总统以来，拜登一直优先考虑该国半导体行业的竞争力和安全性。同年6月发布的全面供应链评估，就提出了美国在全球半导体价值链中同时实现“领导力”和“韧性”的愿景。

二战之后，美国一直引领着半导体的开发和制造。1980年代后期，美国的领导地位受到日本半导体公司崛起的短暂挑战。不过，美国芯片生产商很快就依靠创新，而非保护主义，迅速获胜，巩固了在1990年代初期的主导地位，其高端主导地位一直延续至今。

美国主导地位的核心基于半导体行业全球价值链的形成。技术发展导致了以设计和销售为重点的无晶圆制造的出现，同时将半导体的实际生产外包。东亚半导体制造公司由此迅速崛起，这也使得先进的美国公司能够专注于芯片设计，同时利用亚洲相对低成本的熟练劳动力。

正是这种全球价值链的形成，促使美国在中低端制造方面的全球份额持续下降。据2021年6月的一份报告，全球半导体制造能力集中在东亚，2019年中国台湾占全球总量的20%，其次是韩国、日本、中国大陆和美国。另据美国半导体工业协会 (SIA) 报告，1990年美国半导体制造份额在全球占比37%。不过，2021年已经下滑至12%。经过五年的迅速发展，中国芯片产业占到全球销售额的近10%。

不过，这并不意味着美国失去了全球半导体行业的主导地位。通过国家创新体系，美国公司一直垄断着半导体设计软件，使得美国一直占据着全球价值链高端。

问题是，拜登政府现在不仅要捍卫价值链顶端的绝对主导地位，还要关注全球价值链的中低端。香港中文大学学者Tian He和Anton Malkin稍早前在《外交学人》杂志撰文指出，拜登正以两种方式推动这一目标的实现。

首先是与全球半导体公司结盟，通过引导制造工厂回流国内来重新生产。比如，英特尔宣布“IDM 2.0”战略，以恢复其先进制造能力并为其他公司提供代工服务。在美国政府的敦促下，台积电和三星也宣布了在美国扩大建厂的计划。

作为这项计划的配套政策支持，自2020年年中以来，美国国会一直在推出产业政策相关法案，比如《创新与竞争法》、《为美国创造有益的半导体生产激励措施法案》等。经过一年多的讨价还价，7月底，资金规模达2800亿美元的《芯片和科学法案》在参众两院均获通过。

其次，拜登有意与“志同道合”的国家合作，建立“更可靠”的半导体供应链。比如，拉拢日韩等加入“Chip4”半导体联盟。以及最近宣布的印度-太平洋经济框架 ( IPEF ) ，与亚洲盟友合作、发展美国半导体供应链的弹性就是其中的重要组成部分。

这种战略关注并不新鲜，但是拜登政府面临的挑战是前所未有的。

香港中文大学的Tian He等人认为，挑战主要来自两个方面。首先，在于生产成本的增加。半导体全球价值链的形成，使得处于价值链高端的美国企业能够以最低的经济成本获得最好的产能，从而推动技术突破和创新的良性循环。当拜登着手恢复制造业时，情况将不再如此。

波士顿咨询集团的一份报告显示，在美国运营晶圆厂10年的相关成本，将比中国台湾、韩国或新加坡高出约30%，比中国大陆高出约37%-50%。鉴于巨大的经济成本，将制造业带回美国说起来容易做起来难。

其次，可能会进一步扰乱半导体全球价值链的运作。拜登希望与日韩等建立技术联盟，以加强供应链的弹性。这种战略以安全为核心诉求，与经济原理是背道而驰的，可能会影响价值链顶端的美国公司与其中低端供应商之间的关系。

另外，它的有效性也取决于美国与盟友的外交关系。而东亚地区政府和资本的不安情绪越来越明显。例如，日本政府担心美国制造业的回归可能会掏空整个东亚的制造业，从而使日本在2030年重新获得半导体行业主导地位的雄心变得不可能。4月份，台积电创始人张忠谋直接表达怀疑称，由于高成本和缺乏制造人才，美国增加在岸半导体制造的努力是徒劳的。

“简而言之，供应链问题正迫使拜登政府过度扩张美国的半导体产能。重塑全球半导体行业的项目将需要国家动员和一系列外交行动，这肯定需要很长时间才能实现。”Tian He和Anton Malkin写道。