数读科创板IPO|裕太微：主营以太网物理层芯片 华为哈勃、小米入股

《科创板日报》7月6日讯，裕太微科创板IPO申请已获受理。

本次IPO，公司拟募资13亿元，用于车载以太网芯片开发与产业化项目、网通以太网芯片开发与产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目。

招股书显示，裕太微专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，是国内极少数实现千兆高端以太网物理层芯片大规模销售的企业。目前，产品已进入普联、盛科通信、新华三、海康威视、汇川技术、诺瓦星云、烽火通信、大华股份等国内众多知名企业的供应链体系。

报告期内，公司的营业收入为132.62万元、1,295.08万元及25,408.61万元。最近三年公司营业收入年均复合增长率达到1284.15%

值得注意的是，华为哈勃、小米为该公司股东。截至发行前，华为哈勃持股9.29%，小米基金持股1%。

但是，报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-2,910.99万元、387.40万元和-13.40万元。为保持技术先进性和市场竞争力，公司将继续坚持或者扩大研发投入，且公司上市时尚未盈利，公司存在经营性现金流量持续为负值的风险。

此外，该行业全球市场目前被国际巨头主导。美国博通、美满电子、德州仪器、高通和中国台湾瑞昱五家国际巨头占据全球超过90%的市场份额，呈现高度集中的市场竞争格局。我国以太网物理层芯片自给率极低，下游厂商使用的以太网物理层芯片高度依赖境外进口。