国信证券：摩尔定律演进，半导体硅材料历久弥新

核心观点

硅晶圆是需求量最大的半导体材料，2021年市场规模126亿美元。半导体硅片也称硅晶圆，是全球90%以上半导体器件的基石性材料。半导体硅片企业负责将半导体级多晶硅材料制造成半导体硅片，其中拉单晶是最核心的工艺。

半导体硅片的市场规模随半导体行业的景气度波动，具有明显的周期性。根据SEMI的数据，2021年全球半导体硅片销售额约126亿美元(YoY12.5%)，出货面积约142亿英寸(YoY14.2%)，2011-2021年的CAGR分别为2.4%、4.6%。

行业壁垒高企，借力收购兼并，产业CR2达50%。半导体硅片产业起始于美国，随着IC产业重心转移，日本厂商后来居上，韩国和中国台湾企业也在全球占有一席之地。经过多次收购，2020年日本信越和SUMCO市占率分别为28%、22%，中国台湾环球晶圆市占率15%，德国世创电子市占率11%，韩国SKSiltron市占率11%。半导体硅片制造流程复杂、前期投资额大，具有显着的技术壁垒、认证壁垒、资金壁垒、人才壁垒，先发优势和规模效应突出。

小尺寸半导体硅片需求稳定，8英寸需求旺盛，12英寸紧缺有望到2026年。基于成本考虑，分立器件继续沿用小尺寸，集成电路逐步向大尺寸迁移。根据Omdia的数据，从出货面积来看，2021年12英寸占比70.9%，8英寸占比22.6%，小尺寸占比6.5%；预计2021至2025年小尺寸需求保持稳定，8英寸和12英寸需求增加。由于半导体硅片厂商12英寸产线的扩产进度落后于需求增加，SUMCO预计12英寸硅片供不应求有望延续至2026年；环球晶圆也表示订单能见度到2024年，预计2022年产线继续满载且价格将提高。 本土半导体硅片产业供需两旺，国内大厂加速崛起。

根据SEMI的预计，2020-2024年全球将新增25座8英寸晶圆厂和60座12英寸晶圆厂，其中中国大陆分别新增14和15座，是新增量最多的地区。

在国际关系紧张的情况下，高端12英寸硅片技术被限制出口，而我国12英寸硅片国产率低于10%，为保证供应链安全，自中美贸易摩擦以来本土晶圆厂积极导入国产硅片，AIoT时代的新增需求叠加国产率提高为国内半导体硅片企业带来成长机会。

投资建议：

关注大尺寸量产企业及细分市场占主导地位的企业。结合SUMCO和环球晶圆的历史走势，半导体硅片企业的估值、业绩均与行业景气度强相关，考虑到国内半导体产业在本土化背景下处于中长期景气上行周期，率先量产12英寸产品的硅片企业具有先发优势，未来也有望主导并购整合，代表企业有沪硅产业、立昂微、中环股份、超硅半导体（未上市）等。另一方面，小尺寸硅片企业由于前期投资额较小且已实现规模化销售，盈利能力突出，代表企业有中晶科技、麦斯克（未上市）、有研硅（未上市）等。